易车讯 日前，中国汽车芯片产业革命计谋定约发布第二批汽车芯片白名单(以下简称白名单2.0)。本次发布的“白名单2.0”在初版的基础上整合了截止2024年10月底，12家车企讹诈芯片的最新情况。跟着各家车企加快股东国产芯片上车，本次白名单涵盖了进步2000个讹诈案例，比第一批增多了34%，包括了进步1800款家具，比第一批增多了30%，来自于接近300家供应商，比第一批擢升了3%。同期，为了保合手白名单的全体质地，真正响应车企讹诈芯片的真正情况，对白名单中芯片保合手动态更新，车企不再讹诈、考证欠亨过的芯片本次不再进入白名单中。

据先容，为了减少高下流考证资本和周期，缩短汽车企业的芯片选择风险，推动国产汽车芯片获取等闲讹诈，加快优质汽车芯片供应商成长，本着奇迹行业、对等配合、分享共用的原则，由中国汽车芯片定约鸠合我国12家整车企业和零部件企业，汇总各家里面已考证或已量产讹诈的国产汽车芯片清单，经整合后变成《中国汽车芯片定约白名单》(简称“定约白名单”)，首批于2024年4月18日致密发布。

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据先容，本次进入白名单的家具掩盖了车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车达成等各讹诈范围中讹诈的10大类芯片。其中，电源类、通讯类和达成类芯片型号数目最多，供应商也最等闲，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了浩大的市集空间。谋划类在车上用量少但价值高，技巧和资金干预大，供应商少，型号齐集；达成类中低端芯片上车较多，占比进步一半，高端芯片上车较少，不到20%；运行类在车上需求量大，然而国产化进度较低，型号数相对较少。